布魯克BRUKER X射線衍射儀XRD

D8 DISCOVER

D8 DISCOVER是一款具有更佳XRD性能的旗艦款多功能X射線衍射儀，帶有諸多前沿技術組件。它專為在環境條件下和非環境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結構表征而設計。

光子/mm²級別的高亮度X射線源，具有出色的亮度，如IµS微焦點X射線源和HB-TXS高亮度Turbo X射線源HB-TXS。外殼寬敞，可容納直徑為300 mm的大型樣品，UMC樣品台，可容納5 kg重量的樣品。

D8 DISCOVER適用的應用範圍廣泛，包括：定性相分析和定量相分析、結構測定和精修、微應變和微晶尺寸分析；X射線反射法、掠入射衍射（GID）、麵內衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應力分析、晶體取向分析；殘餘應力分析、織構和極圖、微區X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）；總散射分析：Bragg衍射、對分布函數（PDF）、小角X射線散射（SAXS）等。

D8 DISCOVER 特點 - 微焦源IµS

配備了MONTEL光學器件的IµS微焦源可提供高強度小X射線束，非常適合小範圍或小樣品的研究。

·        毫米大小的光束：高亮度和超低背景

·        綠色環保設計：低功耗、無耗水、使用壽命延長

·        MONTEL光學器件可優化光束形狀和發散度

·        與布魯克大量組件、光學器件和探測器完全兼容。

D8 DISCOVER 特點 - UMC樣品台

D8 DISCOVER提供了多種UMC平台，具有更好的樣品掃描和重量容納能力，具備高度的模塊化性能，可根據客戶的要求進行選擇或定製。

·        可對重達5 kg的樣品進行掃描

·        大區域映射：300mm的樣品

·        支持高通量篩選（HTS）的UMC樣品台，可支持三個孔板。

D8 DISCOVER 特點 - 多模EIGER2 R檢測器

EIGER2 R 250K和500K是將Synchrotron性能帶入實驗室X射線衍射的2D檢測器。

·        先進的傳感器設計，包括第二代革命性的EIGER：尺寸為75 x 75mm²的50萬像素，可實現微觀分辨率的宏觀覆蓋。

·        符合人體工程學的設計：輕鬆即可根據應用需求，調節探測器的位置和方向，包括0°/ 90°免工具切換以及探測器位置可連續變化、支持自動對光。

·        全景光學器件和附件，視野開闊。

·        0D、1D和2D操作模式：支持快照、步進、連續或高等掃描模式。

·        可與DIFFRAC.SUITE完全無縫集成。

D8 DISCOVER 特點 - TRIO Optics與PATHFINDER PLUS Optics

TRIO光學器件可在三種光路之間自動切換：

·        用於粉末的Bragg-Brentano聚焦幾何

·        用於毛細管，GID和XRR分析的高強度平行光束Kα1,2幾何

·        用於外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何

PATHFINDER Plus光學器件帶有一個用於確保測得強度的線性的自動吸收器，並可在以下之間切換：

·        電動狹縫：用於高通量測量

·        分光晶體：用於高分辨率測量

·        使用配備了TRIO和PATHFINDER Plus的D8 DISCOVER，無需重新配置，在環境條件下或非環境條件下，包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）在內的所類型盡在掌握。

D8 DISCOVER - 更多特點：

·        SNAP-LOCK - 更換光學器件時，無需工具，亦無需對光，因此您可輕鬆快速地更改配置。

·        TRlo optics- 安裝在標準陶瓷X射線管的前麵。可在多達6種不同的光束幾何之間自動地進行電動切換，而無需人為幹預。

·        D8測角儀- D8測角儀具有優異的精確度，為布魯克的準直保證奠定了基礎。

·        UMC-1516- UMC樣品台在樣品重量和大小方麵具有強大的承載能力。

·        LYNXEYE XE-T- 主要用於0D、1D和2D數據采集，具有始終有效的出色能量鑒別能力，同時不會損失典型的二級單色器的信號。

·        Turbo X射線源（TXS）- 該X射線源具有高達6 kW的功率，其強度是標準陶瓷X射線管5倍，在線焦點和點焦點應用中均具有出色的性能。

·        MONTEL光學器件- 這種X射線源可提供高亮度光束，是對mm大小的樣品進行研究、或使用μm大小的光束進行微區X射線衍射研究的可靠選擇。

·        TWIST-TUBE- 可在數秒內，輕鬆從線焦點切換到點焦點，從而更大程度地擴大了應用範圍，同時更大限度地縮短了重新配置時間。

D8 DISCOVER 軟件套裝 - 使用DIFFRAC.SUITE進行規劃、測量和分析

D8 DISCOVER支持使用多種軟件和工具對數據進行測量和分析，並在材料研究、粉末分析或其他不同的數據測量方向有通用或專用的軟件套裝。

·        DIFFRAC.COMMANDER - 儀器控製、啟動即時測量、執行預定義的方法和進行實時監控。

·        DIFFRAC.WIZARD - 使用圖形界麵的方式，引導用戶製定基本測量方法和高等測量方法。

·        DIFFRAC.EVA - 對1D和2D數據集進行分析，包括可視化、相識別基本統計和半定量分析。

材料研究分析

·        DIFFRAC.LEPTOS - 對收集的高分辨率和殘餘應力應用數據進行分析。

·        DIFFRAC.TEXTURE - 減少和分析織構數據以確定取向。

·        DIFFRAC.LEPTOS X – X射線衍射薄膜分析

粉末分析

·        DIFFRAC.TOPAS - 先進的XRPD數據擬合軟件，用於定量和結構解決方案。

·        DIFFRAC.DQUANT - 使用基於標準的相關方法進行相定量。

·        DIFFRAC.SAXS - 對1D和2D小角X射線散射數據進行定性和定量分析。

D8 DISCOVER應用 – 軟件應用

D8 DISCOVER適用於多種應用，包括：

·        殘餘應力分析：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構件的殘餘應力進行分析。

·        使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA，測定小區域結構特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微觀結構分析。

·        定性相分析：候選材料鑒別(PMI)更為常見，這是因為其對原子結構十分靈敏，而這無法通過元素分析技術實現。

·        高通量篩選（HTS）：在DIFFRAC.EVA中，進行半定量分析，以顯示孔板上不同相的濃度。

·        非環境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線並將其與測量同步，然後可以在DIFFRAC.EVA中顯示結果。

·        小角X射線散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2 R 500K通過2D模式收集的NIST SRM 80119nm金納米顆粒進行粒度分析。

·        廣角X射線散射（WAXS）：在DIFFRAC.EVA中，對塑料薄膜進行WAXS測量分析。然後塑料纖維的擇優取向便顯而易見了。

·        織構分析：在DIFFRAC.TEXTURE中，使用球諧函數和分量方法，生成極圖、取向分布函數(ODF)和體積定量分析。

·        X射線反射率測量（XRR）：在DIFFRAC.LEPTOS中，對多層樣品的薄膜厚度、界麵粗糙度和密度進行XRR分析。

·        高分辨率X射線衍射（HRXRD）：在DIFFRAC.LEPTOS中，對多層樣品進行XRR分析，測定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶體濃度。

·        晶片與區域掃描：在DIFFRAC.LEPTOS中，進行晶片分析:分析晶片的層厚度和外延層濃度的均勻性。

·        倒易空間掃描：憑借RapidRSM技術，用戶將能在更短的時間內，測量大麵積的倒易空間。您可以在DIFFRAC.LEPTOS中，進行倒易點陣轉換和分析。

D8 DISCOVER應用 - 薄膜分析

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結構樣品進行無損表征的重要方法。D8 DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助於您使用常見的XRD方法輕鬆進行薄膜分析：

·        掠入射衍射（GID）：晶相表麵靈敏識別及結構性質測定，包括微晶尺寸和應變。

·        X射線反射率測量（XRR）：用於提取從簡單的基底到高度複雜的超晶格結構等多層樣品的厚度、材料密度和界麵結構信息。

·        高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用於分析外延生長結構：層厚度、應變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。

·        應力和織構（擇優取向）分析。

D8 DISCOVER應用 - 材料研究

XRD可用於研究材料的結構和物理特性，並且是重要的材料研究工具之一。D8 DISCOVER就是布魯克推出的、用於材料研究的旗艦款XRD儀器。D8 DISCOVER配備了技術領先的組件，可為用戶帶來更佳的性能和充分的靈活性，同時讓研究人員對材料進行細致入微的表征：

·        定性相分析和結構測定

·        微米應變和微晶尺寸分析

·        應力和織構分析

·        粒度和粒度分布測定

·        使用微米大小的X射線束進行局部XRD分析

·        倒易空間掃描

D8 DISCOVER應用 - 篩選和大區域掃描

涉及高通量篩選（HTS）和大區域掃描分析時，D8 DISCOVER將會是更好的解決方案。而有了UMC樣品台的加持，D8 DISCOVER在電動位移和重量能力方麵的表現變得更為可靠：

·        孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選（HTS）

·        支持對長達300 mm的樣品進行掃描

·        安裝和掃描重量不超過5kg的樣品

·        自動化接口

D8 DISCOVER應用 – 更多行業應用

汽車和航空航天

配備了UMC樣品台的D8 DISCOVER的一大優勢就是可以對大型機械零件進行殘餘應力和織構分析以及殘餘奧氏體或高溫合金表征。

半導體和微電子

從過程開發到質量控製，D8 DISCOVER可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結構表征

製藥業篩選

新結構測定以及多晶篩選是藥物開發的關鍵步驟，對此，D8 DISCOVER具有高通量篩選功能。

儲能/電池

使用D8D，將能在原位循環條件下測試電池材料，直截了當地獲取不斷變化的儲能材料的晶體結構和相組分方麵的信息。

藥物

從藥物發現到藥物生產，D8 DISCOVER為藥品的整個生命周期提供著支持，其中包括結構測定、候選材料鑒別、配方定量和非環境穩定性測試。

地質學

D8 DISCOVER是地質構造研究的理想之選。借助μXRD，哪怕是對很小的包裹體進行定性相分析和結構測定也不在話下。

金屬

在常見的金屬樣品檢測技術中，殘餘奧氏體、殘餘應力和織構檢測不過是其中的一小部分，檢測目的在於確保產品符合終端用戶的需求。

薄膜計量

從微米厚度的塗層到納米厚度的外延膜的樣品都受益於用於評估晶體質量、薄膜厚度、成分外延排列和應變鬆弛的一係列技術。