布魯克BRUKER X射線衍射XRD
D8 ADVANCE
D8 ADVANCE 是一款基於D8衍射儀係列平台的X射線衍射儀器,是所有X射線粉末衍射和散射應用的理想之選,能夠輕鬆適應各種分析需求。設備具有更高的計數率、動態範圍和能量分辨率,在幾乎所有維度都具有非常優質的數據質量。
采用了開放式設計,並具有不受約束的模塊化特性以及更好的用戶友好性、操作便利性以及安全操作性,≤0.01°2Ɵ的峰位精度,為儀器的幾何尺寸和波長提供整個角度範圍內的對準保證。
麵向未來的X射線衍射解決方案
D8 ADVANCE非常適合於X射線粉末衍射和散射應用,包括典型的X射線粉末衍射(XRD)、對分布函數(PDF)分析以及小角X射線散射(SAXS)和廣角X射線散射(WAXS)等。
由於具有出色的適應能力,僅使用D8 ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。
無論是新手用戶還是專家用戶,都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的:配置儀器時,免工具、免準直,同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。
更重要的是,布魯克公司能夠為儀器的幾何尺寸和波長提供整個角度範圍內的對準保證。
TWIN / TWIN光路
布魯克的TWIN-TWIN光路設計有效簡化了D8 ADVANCE的操作,使之能適用於多種應用和樣品類型。為便於用戶使用,該係統可在4種不同的光束幾何之間進行自動切換。該係統無需人工幹預,即可在Bragg-Brentano粉末衍射幾何和不良形狀的樣品、塗層和薄膜的平行光束幾何以及它們之間進行切換,能夠在環境下和非環境下對包括粉末、塊狀物體、纖維、片材和薄膜(非晶、多晶和外延)在內的多種類型的樣品進行分析。
動態光束優化(DBO)
布魯克的DBO功能為X射線衍射的數據質量樹立了全新的重要基準,自動獲取粉未數據。隻需輸入樣品尺寸,DBO便會對馬達驅動發散狹縫、防散射屏和探測器窗口進行動態調整。
馬達驅動發散狹縫、防散射屏和可變探測器窗口的自動同步功能,可為您提供更優質的數據質量——尤其是在低2Ɵ角度時。除此之外,LYNXEYE全係列探測器均支持DBO:SSD160-2,LYNXEYE-2和LYNXEYE XE-T。
LYNXEYE XE-T探測器
LYNXEYE XE-T是LYNXEYE係列探測器的旗艦產品。它是一款可采集0D、1D和2D數據的能量色散探測器,適用於所有波長(從Cr到Ag),具有更高的計數率和更佳的角分辨率,是X射線衍射和散射應用的理想選擇。就0D、1D和2D數據采集而言,LYNXEYE XE-T具有出色且始終有效的能量鑒別能力,同時也不存在典型的二級單色器的信號損失。
LYNXEYE XE-T具有優於380 eV的能量分辨率,是市麵上性能卓越的熒光過濾器探測器係統。借助它,用戶可在零強度損失下對由銅輻射激發的鐵熒光進行100%過濾,而且無需金屬濾波片,因此數據也不會存在偽影,如殘餘Kß和吸收邊。同樣,也無需用到會消除強度的二級單色器。
布魯克提供LYNXEYE XE-T探測器保證:交貨時保證無壞道!
更多的特點和優勢
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DAVINCI設計:高精度的快速鎖扣機製、光學器件采用三點支撐安裝,加上具有組件識別功能的ID芯片,因此具有失效保護和組件更換時免於光路對準的優點。
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TRIO光路與TWIN光路:可在多達6種不同的光束幾何間自動進行切換,無需人為幹預。
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EIGER2 R探測器:具有全景索拉狹縫組件和真空傳輸管道,用於0D、1D和2D數據采集
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合規實驗室的解決方案:符合cGAMP、21CFR Part11和EU Annex11的解決方案以及設備認證服務。
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儀器質量與數據質量:提供儀器準直保證,確保整個係統(並非僅是單個組件)都符合《儀器性能驗證手冊》所述的高標準。
D8 ADVANCE應用 - 粉末衍射
X射線粉末衍射(XRPD)技術是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息,直接源於物相的原子排列。在D8 ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,您將能簡單地實施常見的XRPD方法:
· 鑒別晶相和非晶相,並測定樣品純度
· 對多相混合物的晶相和非晶相進行定量分析
· 微觀結構分析(微晶尺寸、微應變、無序…)
· 熱處理或加工製造組件產生的大量殘餘應力
· 織構(擇優取向)分析
· 指標化、從頭晶體結構測定和晶體結構精修
D8 ADVANCE應用 - 對分布函數分析
對分布函數(PDF)分析是一種分析技術,它基於Bragg以及漫散射(“總散射”),提供無序材料的結構信息。其中,您可以通過Bragg衍射峰,了解材料的平均晶體結構的信息(即長程有序),通過漫散射,表征其局部結構(即短程有序)。
就分析速度、數據質量以及對非晶、弱晶型、納米晶或納米結構材料的分析結果而言,D8 ADVANCE和TOPAS軟件代表了市麵上性能更佳的PDF分析解決方案:
· 相鑒定
· 結構測定和精修
· 納米粒度和形狀
D8 ADVANCE應用 - 薄膜和塗層
薄膜和塗層分析采用的原理與XRPD相同,不過進一步提供了光束調節和角度控製功能。典型示例包括但不限於相鑒定、晶體質量、殘餘應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和塗層進行分析時,著重對厚度在nm和µm之間的層狀材料進行特性分析(從非晶和多晶塗層到外延生長薄膜)。D8 ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質量的薄膜分析:
· 掠入射衍射
· X射線反射法
· 高分辨率X射線衍射
· 倒易空間掃描
D8 ADVANCE應用 – 應用範圍
相鑒定:材料可靠性鑒別(PMI)更為常見,這是因為其對原子結構十分靈敏,而這無法通過元素分析技術實現。
定量相分析:方法包括EVA軟件半定量分析、DQUANT軟件麵積法分析和DIFFRACTOPAS軟件全譜擬合分析法。
配對分布函數生成和完善:DIFFRAC.TOPAS 整合了獨特的 PDF 生成和細化方法,是真正的“原始數據到 PDF 細化 ”解決方案。
非環境XRD:可以在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線並將其與測量同步,然後可以在DIFFRAC.EVA中顯示結果。
織構分析:在DIFFRAC.TEXTURE軟件中,使用球諧函數和組分分析方法,生成極圖、取向分布函數(ODF)和體積定量分析。
殘餘應力分析:在DIFFRAC.LEPTOS中分析鋼部件的殘餘應力,通過sin2psi方法,使用Cr輻射測量得到。
X射線反射法(XRR):在DIFFRAC.LEPTOS中,對多層樣品的薄膜厚度、界麵粗糙度和密度進行XRR分析
小角X射線散射(SAXS):在DIFFRAC.SAXS中,對EIGER2 R500K通過2D模式收集的NIST 標樣SRM 80119nm金納米顆粒進行粒度分析。
相鑒定 & 殘餘應力分析
D8 ADVANCE應用 – 行業應用
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金屬行業
在金屬樣品中,殘餘奧氏體、殘餘應力和織構檢測是其中常見的檢測項目,檢測目的在於確保產品符合用戶的需求。
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薄膜計量
從微米厚度的塗層到納米厚度的外延膜的樣品,都受益於用於評估晶體質量、薄膜厚度、成分外延排列和應變鬆弛的一係列技術。
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建築材料
從原材料到質控,XRD在確保目標產品(包括熟料分析和反應監控)高產方麵發揮著關鍵作用。
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藥物行業
從藥物發現到藥物生產,D8ADVANCE為藥品的整個生命周期提供著支持,其中包括結構測定、材料可靠鑒別、配方定量和非環境穩定性測試。
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化工製品/顏料
這些行業通常需要對大量工業材料進行新結構的測定或混合物的定量分析,這其中包括對主要相組分和次要相組分的分析。
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儲能/電池
利用D8 ADVANCE,可以在原位循環條件下測試電池材料,從而可以直觀地獲取儲能材料在晶體結構和相組分方麵的不斷變化過程。
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