布魯克 探針式輪廓儀/台階儀

Dektak XT

布魯克 DektakXT 探針式輪廓儀（台階儀）采用了革命性的台式設計，結合行業領先的技術和設計，實現了高性能、高易用性以及高性價比的統一，從研發到質量控製方麵都有更好的過程控製。

設備可實現 4Å （0.4nm） 的優異重複性，掃描速度提高40%，為微電子、半導體、觸摸屏、太陽能、高亮度 LED、醫療和材料科學等行業實現納米級表麵形貌測量技術提供支持。

設備特點：

-無可匹敵的性能，台階高度重現性低於4Å

革新的設計、全麵的配件以及優化的操作和分析軟件使DektakXT獲得了更強勁的性能和更卓越的台階高度重現性。

-Single-arch（單拱門式）設計，提供突破性的掃描穩定性

Single-arch（單拱門式）的結構設計使 DektakXT 更堅固，從而將環境噪音的影響降至更低。

Dektak XT的掃描探針可實現同時大垂直範圍和低力掃描。

-升級的“智能電子器件”，提高測試精度和穩定性

DektakXT 升級的"智能電子器件"，采用先進處理器，降低噪聲水平，使其成為能夠測量 <10nm 台階高度的更強大的係統。

-優化的硬件配置，使數據采集時間縮短40%

利用獨特的直接驅動掃描樣品台，將測量時間加快 40%，同時保持行業領先的性能。

DektakXT 的 64 位並行處理 Vision64 在更短的時間裏完成並處理大型 3D 數據文件。

-64-bit、Vision64同步數據處理軟件，使數據分析速度提高了十倍

Vision64 是布魯克的 64 位並行處理操作和分析軟件，能夠更快地加載 3D 形貌數據，並更快地應用濾波器和多區域數據庫分析。

-直觀的Vision64用戶操作界麵，使用更簡單

Vision64 軟件提供直觀、簡化的用戶可視化界麵，將智能架構和可自定義自動化功能相結合，可實現快速、全麵的數據收集和分析。

DektakXT 的 Vision64 顯著簡化並加快了操作和數據分析

-針尖自動校準係統，讓用戶輕鬆更換針尖探針

DektakXT 的自對齊探針組件允許用戶快速輕鬆地更換不同探針，同時消除換針過程中的潛在風險。

-廣泛的探針型號

布魯克能夠提供廣泛的探針尺寸和形狀，幾乎滿足各種應用需求。

DektakXT 具有更快、更簡單的換針流程。

-單傳感器設計

提供單一平麵上低作用力和寬掃描範圍。

-確保高通量測試

DektakXT 能夠快速輕鬆地設置和運行自動化的多樣品測量模式，以卓越的可重複性驗證整個晶圓表麵薄膜的精確厚度。這種有效的監控可以通過提高測試通量來節省寶貴的時間和金錢。

DektakXT 對複合電路板進行3D掃描

應用案例：

·薄膜測試 - 確保高產

在半導體製造中嚴密監測沉積和蝕刻比率均勻性、薄膜應力，以及觸摸屏麵板上ITO薄膜厚度檢測,能節省大量時間和金錢。薄膜的不均勻或太大的應力會導致低產及成品性能欠佳。DektakXT能方便快捷地設置和運行自動多點測試程序來檢驗晶片薄膜的精確厚度，達到納米級別。DektakXT 所具有的強大的重現性能夠提供給工程師精確的薄膜厚度和應力測試，來精確調節蝕刻和沉積以提供收益。

·表麵粗糙度檢測 - 確保性能

DektakXT適合很多產業(包括汽車、航空和醫療設備 )的精密機器零部件的表麵粗糙度常規鑒定。例如，矯形植入物的背麵的羥磷灰石( hydroxyapatite ) 塗層粗糙度會影響植入後的粘結力和功效。利用DektakXT進行表麵粗糙度的快速分析能判斷晶質生產是否達到預期，植入物能否通過產品要求。使用Vision64數據庫的pass/fail標準，質量管理部門能輕鬆判斷植入物是重做或者確保其質量。

·太陽能柵線分析 - 降低製造成本

在太陽能市場，Dektak非常適合用於測量單晶矽和多晶矽太陽能麵板上導電銀柵線的臨界尺寸。銀線的高度、寬度和連續性與太陽能電池的能量引導緊密相關。生產的理想狀態是恰如其分地使用銀，以具有更好的導電性，而不浪費昂貴的銀。DektakXT通過軟件分析來實現，報告銀柵線的臨界尺寸，以確定出現導電性所需的精確分量。Vision64的數據分析方法和自動功能有助於該驗證過程的自動化。

·微流體技術 - 檢測設計和性能

Dektak能在大垂直範圍(高達1mm )測量感光材料達到埃級重現性的探針輪廓儀。MEMS和微流體技術行業的研究者能使用DektakXT來進行鑒定測試，確保零件符合規格。低作用力測量功能NLite+輕觸感光材料來測量垂直台階和粗糙度。