這幾年，光學輪廓儀、白光幹涉、共聚焦顯微鏡發展得很快，但很多廠和實驗室依然離不開“探針式”這一路。

原因很簡單：

不論是在需要真實幾何高度的時候（台階高度、薄膜厚度、刻蝕深度），還是需要表麵反射率/材料差異比較大的情況下測量，亦或者是需要做工藝比對、長期穩定性評估時，傳統、成熟、可溯源的接觸式計量，依然是更令人放心的一種選擇。

布魯克Dektak 係列台階儀/探針式輪廓儀就是在這樣一個細分領域裏，做了 50 多年的“老選手”。

2024年，Bruker 推出了全新的 Dektak Pro 探針式輪廓儀——第 11 代 Dektak 係統，在精度、速度和易用性上又往前邁了一步。

那麼第 11 代 Dektak，有哪些關鍵升級？

在 1 nm–1 mm 的台階範圍內，提供更高的精度、更快的速度和更簡單的操作。

HIGHER ACCURACY 測得更準 - 幾納米台階也能分得清

布魯克Dektak 係列台階儀擁有更高分辨率、更低噪聲的測量鏈路，在 1 μm 標準台階上，台階高度重複性優於 0.4 nm（4 Å）。得益於全新的低慣量傳感器（LIS3），Dektak Pro 可以快速響應表麵形貌的突變，在複雜輪廓上也能保持穩定數據。

FASTER MEASUREMENT 測得更快 - 直驅掃描平台 + 64 位軟件

直驅掃描平台能夠大幅縮短掃描之間的等待時間，加速 3D 形貌和長輪廓的測量Vision64® 軟件采用 64 位並行處理架構，麵對大數據也能快速完成計算與分析；改進的光學成像算法，可以讓幾乎整個視野都處於清晰焦平麵，更容易找到感興趣的位置。

EASIER OPERATION 更易操作 - 從換針到分析，都在省時間

自對準式探針組件，更換探針時無需重新校準，幾乎“插上就能用”；一隻測頭即可覆蓋 5 nm–1 mm 台階高度 與 0.03–15 mg 的接觸力範圍（配合 N-Lite+ 選件），中間不用頻繁切換配置；全新的自動台階高度算法，減少手動選區帶來的主觀偏差，讓不同操作員之間的數據更一致。

WIDER SAMPLE RANGE 更廣的樣品範圍 - 從芯片到 200 mm 晶圓

Dektak Pro 提供多種平台規格，從 100 mm 手動台，到自動化編碼的 200 mm 階段，可滿足：半導體、MEMS 晶圓生產線研發線、公共平台多用戶實驗室的共享使用需求。

它在實驗室/生產線裏具體能幫你做什麼？

1.薄膜與工藝開發

薄膜沉積、刻蝕工藝中的台階高度與薄膜厚度；多層堆疊結構的形貌與均勻性；工藝窗口優化與 DOE 數據的快速獲取。

2.表麵粗糙度與紋理分析

納米級粗糙度、波紋度、紋理參數的定量評估；針對塗層、光學元件、金屬表麵等的質量控製。

3.應力、翹曲與封裝可靠性

2D 應力分析：通過更靈活的擬合區域、異常點剔除，提高應力計算精度；晶圓翹曲掃描與 3D 應力分布，為封裝可靠性和工藝應力控製提供參考。

4.生命科學與功能材料（新興應用）

生物材料表麵輪廓和粗糙度；傳感器、電極、生物芯片表麵特征的定量分析。

誰在用 Dektak？

Dektak 工具在全球微電子和 MEMS 工廠中已經應用多年，用於自動化台階輪廓測量和長期穩定性監控。例如泰國微電子中心（TMEC）的 MEMS 產線，就長期依賴 Dektak 做高深寬比微結構的計量，新一代 Dektak Pro 帶來的測量能力提升，正是針對這類需求。

這些真實用戶的選擇，也是 Dektak 品牌“撐了 50 多年”的原因之一。

為什麼選擇鉑悅儀器？

作為 Bruker 在國內長期合作夥伴之一，鉑悅儀器 不隻是“賣一台儀器”，而是希望幫助用戶把 Dektak Pro 真正融入日常工作流程：

前期：根據應用場景選型、配置建議；

交付：安裝調試、培訓操作人員；

後期：應用支持與易損配件選型建議、軟件升級與維護。

如果你正在：為薄膜/刻蝕工藝尋找更可靠的台階高度計量工具；需要在一台儀器上兼顧粗糙度、應力、翹曲等多種參數；或者已有 Dektak 老用戶，想了解新一代 Dektak Pro 的升級點，請隨時和我們聯係。